文｜张子怡 编辑｜袁斯来 近期，智能户外出行品牌坦途科技在苏州发布了全球首款消费级载人水上飞行器WaveFly 5X，并完成首次公开飞行。随着该产品的亮相，坦途科技的硬件布局正式从陆地短交通延伸至水域与低空出行领域。 这一新品类的推出，切中低空经济在消费端的产品空白。据摩根士丹利的预测，全球低空经济市场规模将在2030年突破2万亿美元，其中水域飞行是一个具备消费潜力的细分场景，但此前市场上缺乏面向普通消费者的量产产品。 坦途科技此次选择的“地效贴水飞行”形态，旨在通过技术手段降低个人飞行的准入和操作门槛。 在产品设计上，WaveFly 5X采用双串翼式布局与航空级碳纤维机身。由于其基于地效原理运行，飞行高度保持在距水面30至80厘米的低空，能够直接在开阔水面起降，无需专用跑道、机场和繁琐的飞行审批。在性能参数方面，该飞行器最高时速为85公里，最大载重140公斤，续航里程达80公里。机身搭载模块化快换电池，单次续航最长为70分钟。 对于非专业用户而言，WaveFly 5X的核心在于安全和操控的轻量化。由于近水飞行的地效特性，产品规避了传统航空器高空坠落的风险；同时，整机仪表盘被大幅精简，...
芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目
36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中...
36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
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